在 AI 本地化部署需求日益增長的當(dāng)下，銘瑄聯(lián)合英特爾推出了一系列搭載銘瑄 Intel Arc Pro B60 顯卡的主機(jī)產(chǎn)品，從緊湊高效的迷你工作站到算力澎湃的多卡工作站，全方位滿足不同企業(yè)和用戶的需求。今天就帶大家介紹三款兼顧高性能和性價(jià)比的AI工作站產(chǎn)品。
第一款工作站產(chǎn)品為單卡AI工作站，采用MS-Terminator H770YTX D5 WIFI主板搭載MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo顯卡的方案，其核心優(yōu)勢在于采用消費(fèi)級配置，大大降低部署 DeepSeek-r1:70B蒸餾量化版的整機(jī)成本，讓更多用戶能夠以更低門檻擁抱本地大模型。
（圖中主機(jī)為單卡AI工作站）
單卡AI工作站搭載的 MAXSUN Intel Arc Pro Dual 48G Turbo 顯卡擁有雙 GPU 設(shè)計(jì)，48GB 超大 GDDR6 顯存，為大模型推理、多任務(wù)渲染等高負(fù)載場景提供澎湃算力。除DeepSeek-r1:70B蒸餾量化版外，該顯卡還可部署QwQ-32B等其他大模型，在AI運(yùn)算上提供高性價(jià)比本地化解決方案，并原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX- LLM 推理引擎、適配vLLM，滿足不同場景下的運(yùn)算需求。
第二款產(chǎn)品為四卡AI工作站，專為高性能計(jì)算需求打造，配備4*MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo 顯卡，多顯卡協(xié)同計(jì)算，8塊GPU并聯(lián)，基于大語言模型優(yōu)化的 Linux 軟件棧，高達(dá) 192G 顯存，告別因顯存不足導(dǎo)致的性能瓶頸，輕松實(shí)現(xiàn)超長上下文處理、更多對話輪數(shù)與高并發(fā)任務(wù)，可部署DeepSeek-R1:70B 蒸餾版 BF16 等多種大模型。
（圖中左邊主機(jī)為四卡AI工作站，右邊主機(jī)為單卡AI工作站）
（圖中主機(jī)為四卡AI工作站）
第三款工作站產(chǎn)品為ARL-HX 迷你雙卡一體工作站，于7月10日在上海英特爾新概念會議上發(fā)布。作為高性能小體積AI推理工作站，它憑借20L體積內(nèi)的精巧機(jī)箱，結(jié)合強(qiáng)勁算力的硬件配置，正以創(chuàng)新的設(shè)計(jì)重塑AI時(shí)代辦公新標(biāo)桿。
銘瑄ARL-HX迷你雙卡一體工作站的核心競爭力，在于銘瑄與英特爾在硬件配置上的深度協(xié)同。產(chǎn)品搭載Intel® Core™️ Ultra9 275HX處理器，包含8個(gè)Performance-core（性能核）與16個(gè)Efficient-core（能效核），可實(shí)現(xiàn)多任務(wù)處理與復(fù)雜計(jì)算的高效協(xié)同，其最大睿頻頻率可達(dá)5.4GHz，以55W的處理器基礎(chǔ)功耗實(shí)現(xiàn)出色能效比。
ARL-HX迷你雙卡一體工作站采用雙MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G 顯卡，單卡24GB GDDR6顯存，雙卡共有48G超大顯存，支持Qwen3-32B高并發(fā)場景，輕松實(shí)現(xiàn)超長上下文處理、更多對話輪數(shù)與高并發(fā)任務(wù)。
MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G顯卡采用了正逆轉(zhuǎn)導(dǎo)流散熱系統(tǒng)，雙風(fēng)扇+鍍鎳復(fù)合熱管+金屬背板的三重設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)高效導(dǎo)流、強(qiáng)力聚風(fēng)，出色的散熱表現(xiàn)能夠長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行各種大模型推理、3D渲染和視頻編解碼等場景。
銘瑄攜手英特爾，以銘瑄 Intel Arc Pro B60系列顯卡為核心推出的三款A(yù)I工作站產(chǎn)品——單卡AI工作站、四卡AI工作站和ARL-HX迷你雙卡一體工作站，全方位覆蓋不同場景、不同類型的AI部署需求，無論是追求低成本入門，還是注重小體積高性能，亦或是需要強(qiáng)勁算力，各類型用戶、企業(yè)都可以從中匹配適合自身的產(chǎn)品。未來銘瑄將繼續(xù)加強(qiáng)與英特爾的深度合作，持續(xù)挖掘AI世代的大模型部署需求，為用戶提供優(yōu)秀的產(chǎn)品解決方案。
